半導体装置およびその製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：岡田敬
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005176313
Publication number (International publication number)：2006351846
Application date： Jun. 16, 2005
Publication date： Dec. 28, 2006
Summary：

【課題】半導体装置のリードの端面にリードの素材が露出することなく、半導体装置の実装に際してのリードとろう材の濡れ性を改善し、実装の信頼性を改善する。【解決手段】半導体装置のパッケージ1から突出し、表面がメッキ等のろう材膜3で被覆され、かつその一部において切断されるリード2を有する半導体装置の製造方法において、ろう材3による被覆を施す以前に、リード2の切断部に沿う位置にレーザ照射等によりV字溝5を形成する。切断形成されたリード2の端面はろう材3で殆ど大部分を被覆され、リード2の素材が露出されないため、実装時におけるろう材6との濡れ性は改善される。【選択図】図1

Claim 1：

半導体素子が固定されたアイランドおよび半導体素子と電気的に接続されたリードを封止する工程と、前記封止部の外部に位置するリードの表面をメッキする工程と、前記リードの一部を切断して半導体装置を形成する工程と、から成る半導体装置の製造工程において、前記リードにV字溝を形成した後に、前記リードの表面をメッキし、前記V字溝が形成された面から前記V字溝の所を切断することを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (1)：

H01L 23/50

FI (2)：

H01L23/50 B , H01L23/50 D

F-Term (3)：

5F067AA01 , 5F067DB02 , 5F067DC12

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

樹脂封止ミニフラットパッケージ型半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-023684 Applicant：三洋電機株式会社
特開平1-208146

Cited by examiner (8)

半導体装置用リードフレーム
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-240314 Applicant：日本電気株式会社
半導体装置用リードフレーム、それを用いた半導体装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-173112 Applicant：ソニー株式会社
半導体装置及び半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-155950 Applicant：株式会社東芝

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