Pat

J-GLOBAL ID：200903003133981955

ICカード及びその製造方法

Inventor： 大塚 喜弘
Applicant, Patent owner： ダイセル化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999125669
Publication number (International publication number)：2000315252
Application date： May. 06, 1999
Publication date： Nov. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 本発明の目的は、接着剤層を介さずに積層する事が可能な、生産性に富んだ経済的なICカード及びその製造方法を提供する事にある。【解決手段】 少なくとも1層以上からなる基板又は少なくとも1層以上からなるオーバーシートの少なくとも一つの面がエポキシ化したジエン系ブロック共重合体、および脂環式エポキシ化合物を含有するカチオン硬化塗料で印刷され、前記基板と前記オーバーシートが加熱圧着により積層された積層体であることを特徴とするICカード。

Claim (excerpt)：

少なくとも1層以上からなる基板又は少なくとも1層以上からなるオーバーシートの少なくとも一つの面がエポキシ化したジエン系ブロック共重合体、および脂環式エポキシ化合物を含有するカチオン硬化塗料で印刷され、前記基板と前記オーバーシートが加熱圧着により積層された積層体であることを特徴とするICカード。

IPC (4)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/00 104

FI (4)：

G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  B32B 27/00 G ,  B32B 27/00 104

F-Term (30)：

2C005MA18 ,  2C005MA19 ,  2C005MB01 ,  2C005MB08 ,  2C005PA01 ,  2C005PA21 ,  2C005RA04 ,  4F100AK11B ,  4F100AK15 ,  4F100AK28B ,  4F100AK28J ,  4F100AK41 ,  4F100AL02B ,  4F100AT00A ,  4F100AT00C ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100CA13 ,  4F100CC03B ,  4F100EC032 ,  4F100GB71 ,  4F100HB31B ,  5B035AA04 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01