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J-GLOBAL ID:200903003143375832

放熱材用樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 植木 久一 ,  菅河 忠志 ,  二口 治 ,  伊藤 浩彰
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006352550
Publication number (International publication number):2008163126
Application date: Dec. 27, 2006
Publication date: Jul. 17, 2008
Summary:
【課題】熱伝導性フィラーが多量に配合された放熱材であっても、臭気が抑制されている上、高強度である放熱材を実現することができる放熱材用樹脂組成物の提供。【解決手段】α,β-不飽和カルボニル基と、オキシエチレン、オキシプロピレン、およびオキシブチレンから選択された一種または二種以上のオキシアルキレンで構成された平均付加モル数が1〜10のオキシアルキレン基またはポリオキシアルキレン基と、炭素数が4〜12(但し、当該炭素数は、オキシアルキレン基またはポリオキシアルキレン基の平均付加モル数以上)の飽和炭化水素基を有するアルコキシ基とを部分構造として有する樹脂モノマーとを含有し、35質量%以上の熱伝導性フィラーを含有する放熱材の原料に使用される放熱材用樹脂組成物。【選択図】なし
Claim (excerpt):
35質量%以上の熱伝導性フィラーを含有する放熱材の原料に使用される放熱材用樹脂組成物であって、α,β-不飽和カルボニル基と、オキシエチレン、オキシプロピレン、およびオキシブチレンから選択された一種または二種以上のオキシアルキレンで構成された平均付加モル数が1〜10のオキシアルキレン基またはポリオキシアルキレン基、並びに炭素数が4〜12の飽和炭化水素基を有するアルコキシ基を部分構造として備えている基とを有する樹脂モノマーを含有し、前記オキシアルキレン基またはポリオキシアルキレン基の平均付加モル数よりも前記飽和炭化水素基の炭素数が大きい値であることを特徴とする放熱材用樹脂組成物。
IPC (6):
C08L 51/00 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/00 ,  C08F 265/06 ,  C09K 5/08 ,  H01L 23/36
FI (6):
C08L51/00 ,  C08K3/00 ,  C08K5/00 ,  C08F265/06 ,  C09K5/00 E ,  H01L23/36 D
F-Term (43):
4J002BG071 ,  4J002BN121 ,  4J002DA016 ,  4J002DA026 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DA106 ,  4J002DA116 ,  4J002DC006 ,  4J002DE076 ,  4J002DE106 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DK006 ,  4J002EH147 ,  4J002EW127 ,  4J002FD016 ,  4J002FD027 ,  4J002GQ00 ,  4J026AA48 ,  4J026BA30 ,  4J026DA02 ,  4J026DA04 ,  4J026DA05 ,  4J026DA12 ,  4J026DB05 ,  4J026DB12 ,  4J026DB15 ,  4J026DB29 ,  4J026DB30 ,  4J026DB32 ,  4J026FA09 ,  4J026GA07 ,  4J026GA09 ,  5F136BC05 ,  5F136BC07 ,  5F136FA51 ,  5F136FA55 ,  5F136FA62 ,  5F136FA63 ,  5F136FA82
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (3) Cited by examiner (6)
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