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J-GLOBAL ID：200903003143639210

ダイヤモンドプレートに導電性貫通孔を形成する方法およびダイヤモンドプレート

Inventor： 山本 喜之 ,  今井 貴浩
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 亀井 弘勝 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998199131
Publication number (International publication number)：2000031638
Application date： Jul. 14, 1998
Publication date： Jan. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 密着性の優れた金属層を側壁に有する導電性貫通孔の形成方法を提供すること。また、密着性の優れた金属層を側壁に有する導電性貫通孔を有するダイヤモンドプレートを提供すること。【解決手段】 エネルギビームの照射によってダイヤモンドプレート11に貫通孔15を形成させた後、貫通孔15の側壁に生じたグラファイト層を除去する。その後、貫通孔15の側壁に金属層17を配置する。金属層17は、側壁のグラファイト層の除去が図られた貫通孔15の表面を直接覆う。金属層17は導電層16と同時にダイヤモンド母材11に配置されるので、ダイヤモンドプレート11の上下面の導通が図れる。

Claim (excerpt)：

エネルギビームの照射によってダイヤモンドプレートに貫通孔を形成する穿孔ステップと、前記貫通孔の側壁に生じたグラファイト層を除去する除去ステップと、前記貫通孔の側壁の少なくとも一部または全部に金属層を配置するステップとを含むことを特徴とする導電性貫通孔の形成方法。

IPC (7)：

H05K 3/40 ,  B23K 26/00 330 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/09 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00

FI (7)：

H05K 3/40 E ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 1/03 610 B ,  H05K 1/09 B ,  H05K 1/11 H ,  H05K 3/00 N ,  H01L 23/14 D

F-Term (15)：

4E068AF02 ,  4E068AJ04 ,  4E351AA06 ,  4E351AA20 ,  4E351BB01 ,  4E351BB32 ,  4E351BB33 ,  4E351BB49 ,  4E351CC03 ,  4E351GG20 ,  5E317AA24 ,  5E317BB30 ,  5E317CC31 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32