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J-GLOBAL ID：200903003153954261

半導体素子接着基板

Inventor： 遠山 忠利
Applicant, Patent owner： 株式会社リコー ,  リコー応用電子研究所株式会社
Agent (1)： 樺山 亨 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992198861
Publication number (International publication number)：1994045658
Application date： Jul. 24, 1992
Publication date： Feb. 18, 1994
Summary：

【要約】【目的】発光ダイオードが形成された半導体素子を複数個列状に基板上に接着した際にも、各発光ダイオードの光出射面の位置と高さを均一に揃え、素子間の光出力のばらつきを極力抑えることができ、印字ドットの大きさや印字濃度の均一性の高い、高品質な印字が可能な光プリンター光源等を実現することができる半導体素子接着基板を提供する。【構成】少なくとも発光ダイオードの発光層と該発光層を発光させるための電極とを含む積層構造より成る発光ダイオード12が形成された半導体素子2を接着する半導体素子接着基板1であって、半導体素子2との接着部分に、表面から裏面に通じる孔7が設けられており、その孔7によって素子を接着する際の余分な接着剤3を取り除き、素子2と基板1との密着を均一にして発光ダイオードの光出射面の高さを均一にしたことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

少なくとも発光ダイオードの発光層と該発光層を発光させるための電極とを含む積層構造より成る発光ダイオードが形成された半導体素子を接着する基板であって、半導体素子との接着部分に、表面から裏面に通じる孔が設けられており、その孔によって素子を接着する際の余分な接着剤を取り除き、素子と基板との密着を均一にして発光ダイオードの光出射面の高さを均一にしたことを特徴とする半導体素子接着基板。