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J-GLOBAL ID：200903003158173713

半導体パッケージの吸湿率測定方法および装置

Inventor： 吉本 勇三
Applicant, Patent owner： 川崎製鉄株式会社
Agent (1)： 小林 英一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995005094
Publication number (International publication number)：1996193938
Application date： Jan. 17, 1995
Publication date： Jul. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】 半導体製品の実用上重要な半導体パッケージの吸湿率が迅速に測定可能な方法および装置の提供。【構成】 予め定めた所定の加熱温度、湿度の環境下に半導体パッケージを放置し、該半導体パッケージの重量と加熱時間とを同時に計測することにより吸湿率を求める半導体パッケージの吸湿率測定方法、および加熱炉、重量計測手段、時間計測手段、単位時間当たりの吸湿率の変化量を求める微分演算手段、検量線記憶手段および記憶・演算手段からなる半導体パッケージの吸湿率測定装置。

Claim (excerpt)：

予め定めた所定の加熱温度、湿度の環境下に半導体パッケージを放置し、該半導体パッケージの重量と加熱時間とを同時に計測することにより吸湿率を算定することを特徴とする半導体パッケージの吸湿率測定方法。