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J-GLOBAL ID：200903003178490936

半導体装置

Inventor： 露野 円丈 ,  石井 利昭 ,  江口 州志 ,  上野 巧
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996344945
Publication number (International publication number)：1998189652
Application date： Dec. 25, 1996
Publication date： Jul. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】信頼性とリペア性に優れる半導体装置を提供する。【解決手段】半導体装置の電子部品と回路基板3の間隙の樹脂組成物に電子部品と回路基板の積層方向に対して垂直に熱可塑性樹脂の濃度の高い層4と熱硬化性樹脂の濃度の高い層5を層状に形成する。また、半導体装置の電子部品と回路基板の間隙の樹脂組成物に特定温度以上で発泡する成分を含有させる。

Claim (excerpt)：

半導体素子を有する電子部品の接続端子部と回路基板の電子部品接続部とを導電性材料で電気的に接続し、電子部品と回路基板の間隙に樹脂組成物を有する半導体装置において、前記樹脂組成物が熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを含み、前記電子部品と前記回路基板の積層方向に対して垂直に熱可塑性樹脂の濃度の高い層と前記熱硬化性樹脂の濃度の高い層が層状に形成されていることを特徴とする半導体装置。