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J-GLOBAL ID：200903003180956934

電力半導体素子の固定装置

Inventor： 山口 繁 ,  福西 孝浩 ,  西宮 理文 ,  奥井 博司
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (3)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003344137
Publication number (International publication number)：2005109385
Application date： Oct. 02, 2003
Publication date： Apr. 21, 2005
Summary：

【課題】絶縁スペーサ等を使用することなく必要な絶縁耐量を確保し、サージなどにより素子が破壊することが無い電力半導体素子の固定装置を提供する。【解決手段】放熱フィン2と、電力半導体素子1と放熱フイン2との間に配置される絶縁シート4と、絶縁材料からなり放熱フイン2にねじ5で固定されると共に電力半導体素子1を放熱フィン2に固定する固定具3を設け、固定具3にねじ5と電力半導体素子1との間に位置する壁部3bを一体的に設けたもので、固定具3が絶縁材料で形成されているので、固定具3と電力半導体素子1との絶縁距離等を考慮する必要が無く、また万一雷サージがねじ5に印加されても壁部3bで遮断され、電力半導体素子1が破壊することがない。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

電力半導体素子で生じた熱を放熱する放熱フィンと、前記電力半導体素子と前記放熱フインとの間に配置される絶縁シートと、樹脂等の絶縁材料からなり前記放熱フインにねじで固定されると共に前記電力半導体素子を前記放熱フィンに固定する固定具を設け、前記固定具に、前記ねじと前記電力半導体素子との間に位置する壁部と、前記電力半導体素子の外周面と係合する抑え部とを一体的に設けたことを特徴とする電力半導体素子の固定装置。

IPC (2)：

H01L23/40 ,  H05K7/20

FI (2)：

H01L23/40 Z ,  H05K7/20 E

F-Term (10)：

5E322AA01 ,  5E322AA02 ,  5E322AB01 ,  5E322AB07 ,  5E322AB08 ,  5E322EA11 ,  5F036AA01 ,  5F036BB05 ,  5F036BC03 ,  5F036BC08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 電力半導体の取り付け装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-137655   Applicant：オリジン電気株式会社, 株式会社エヌ・ティ・ティファシリティーズ