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J-GLOBAL ID:200903003185067275

電磁波シールドPC版の接合構造及び接合方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 島添 芳彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000324608
Publication number (International publication number):2002129672
Application date: Oct. 24, 2000
Publication date: May. 09, 2002
Summary:
【要約】【課題】 電磁波シールドPC版を簡易且つ安価に相互導電可能に接続する電磁波シールドPC版の接合構造及び接合方法を提供する。【解決手段】 電磁波シールドPC版(1) は、電磁波シールド層(2) を備える。導電性材料の成形部材(5;6) が、PC版の外縁部分(3;4) に一体的に取付けられる。成形部材は、電磁波シールド層に導電可能に接続される。導電性介挿部材(10;30) が、PC版の目地部(C;D) に介挿され、隣接するPC版の成形部材同士を相互導電可能に架橋する。横目地(C) 及び縦目地(D) の交差部にシールド補強手段(15;16;17;18;19)が更に設けられる。導電性介挿部材(80)が、PC版と床版又は屋根版の外縁部(S;U;Y) との間に更に介挿され、PC版の電磁波シールド層と床版又は屋根版の電磁波シールド層とは、相互導電可能に接続される。
Claim 1:
電磁波シールド層を備えた電磁波シールドPC版の接合構造において、導電性材料の成形部材が、前記PC版の外縁部分に一体的に取付けられ、前記成形部材は、前記電磁波シールド層に導電可能に接続され、隣接する前記PC版の成形部材同士を相互導電可能に架橋する導電性介挿部材が、前記PC版の目地部に介挿されることを特徴とする電磁波シールドPC版の接合構造。
IPC (3):
E04B 1/92 ,  E04B 1/684 ,  H05K 9/00
FI (3):
E04B 1/92 ,  H05K 9/00 G ,  E04B 1/68 E
F-Term (43):
2E001DA01 ,  2E001DE01 ,  2E001DH01 ,  2E001EA01 ,  2E001FA01 ,  2E001FA03 ,  2E001FA04 ,  2E001FA07 ,  2E001FA11 ,  2E001FA16 ,  2E001FA18 ,  2E001FA51 ,  2E001FA65 ,  2E001FA73 ,  2E001GA06 ,  2E001GA07 ,  2E001GA13 ,  2E001GA24 ,  2E001GA28 ,  2E001GA65 ,  2E001GA72 ,  2E001HA04 ,  2E001HA11 ,  2E001HA14 ,  2E001HA20 ,  2E001HA32 ,  2E001HB01 ,  2E001HB02 ,  2E001HB04 ,  2E001HE01 ,  2E001HE02 ,  2E001HF02 ,  2E001KA01 ,  2E001LA03 ,  2E001MA02 ,  2E001MA04 ,  2E001MA15 ,  2E001MA17 ,  5E321AA44 ,  5E321BB21 ,  5E321BB44 ,  5E321GG05 ,  5E321GH07

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