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J-GLOBAL ID：200903003185608098

微細孔に電気めっきを柱状に析出させる方法

Inventor： 桜井 仁志 ,  三田 長武
Applicant, Patent owner： ディップソール株式会社
Agent (1)： 中村 稔 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997024050
Publication number (International publication number)：1998223689
Application date： Feb. 06, 1997
Publication date： Aug. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】 微細孔を有する基板の微細孔部に電気めっきをすることにより、柱状のバンプ電極を形成することができる電気めっき方法を提供すること。【解決手段】 めっきを微細孔内に施すにあたり、電源としてデューティー比が1/39〜1/1(2.5〜50%)であって、周波数が100Hz〜10KHz のパルス電源を用いて電気めっきを行うことを含む微細孔に電気めっきを柱状に析出させる方法。

Claim (excerpt)：

めっきを微細孔内に施すにあたり、電源としてデューティー比が1/39〜1/1(2.5〜50%)であって、周波数が100Hz〜10KHzのパルス電源を用いて電気めっきを行うことを特徴とする微細孔に電気めっきを柱状に析出させる方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (2)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 604 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 基板へのバンプアレイの形成方法及び形成装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-063539   Applicant：日本電気株式会社
• 特開平3-250639
  
• 電子部品実装接続体およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-301653   Applicant：松下電器産業株式会社