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J-GLOBAL ID：200903003188292822
印刷配線板の製造方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992045551
Publication number (International publication number)：1993243730
Application date： Mar. 03, 1992
Publication date： Sep. 21, 1993
Summary：
【要約】【目的】回路銅めっきを行なう時に発生するウィスカーの防止を目的とすること。【構成】穴あけを行った後、全面に無電解銅めっきを行い、必要な回路部分以外にレジストを形成し、回路部分にのみ銅めっきを行い、レジストを剥離し、無電解同めっきの層をエッチング除去し、回路を形成する印刷配線板の製造方法において、電解銅めっきにより回路形成をする場合、電流密度を2段階以上の段階にわけ、めっき初期は低電流密度でめっきを行い、下地をカバーリングした後、通常の電流密度でめっきを行うこと。
Claim (excerpt)：
穴あけを行った後、全面に無電解銅めっきを行い、必要な回路部分以外にレジストを形成し、回路部分にのみ銅めっきを行い、レジストを剥離し、無電解同めっきの層をエッチング除去し、回路を形成する印刷配線板の製造方法において、電解銅めっきにより回路形成をする場合、電流密度を2段階以上の段階にわけ、めっき初期は低電流密度でめっきを行い、下地をカバーリングした後、通常の電流密度でめっきを行うことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (3)：
H05K 3/42
, C25D 3/38
, C25D 7/00
