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J-GLOBAL ID：200903003197169766
接続部材
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993004440
Publication number (International publication number)：1994215633
Application date： Jan. 14, 1993
Publication date： Aug. 05, 1994
Summary：
【要約】【目的】 接続作業性ならびに分解能にすぐれた接続部材を提供すること。【構成】 基材フィルム上に、導電粒子を分散してなる絶縁性接着剤層を設けてなる接続部材において、前記接着剤層が導電粒子と加熱変形可能な絶縁粒子を含み、且つそれぞれの粒子の一部が接着剤層の表面から突出するようにしてなる。
Claim (excerpt)：
基材フィルム上に、導電粒子を分散してなる絶縁性接着剤層を設けてなる接続部材において、前記接着剤層が導電粒子と加熱変形可能な絶縁粒子を含み、且つそれぞれの粒子の一部が接着剤層の表面から突出するようにしてなることを特徴とする接続部材。
IPC (3)：
H01B 5/16
, H01R 11/01
, H05K 3/32
