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J-GLOBAL ID：200903003203407445

電子部品およびその製造方法

Inventor： 折田 正栄 ,  井端 昭彦 ,  原田 真二
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996093974
Publication number (International publication number)：1997283359
Application date： Apr. 16, 1996
Publication date： Oct. 31, 1997
Summary：

【要約】【課題】 本発明はチップ部品に関するもので、特にめっき処理による電解液のセラミック中への浸入を防ぎチップ部品の電気特性の変動を抑えることを目的とする。【解決手段】 ソリッドインダクタ1の表面を結晶化ガラスからなるコーティング層4で構成した電子部品である。この構成によってめっき処理による電解液のセラミック中への浸入を防ぎチップ部品の電気特性の変動を抑えることができる。

Claim (excerpt)：

焼結磁性体および焼結誘電体等のセラミック表面を有し、かつ内部導体および内部電極等の引出端に接続する外部電極より構成された電子部品において、前記セラミック表面が主として結晶化ガラスからなるコーティング層で構成された電子部品。

IPC (4)：

H01F 41/04 ,  H01F 27/23 ,  H01F 17/00 ,  H01G 4/224

FI (4)：

H01F 41/04 B ,  H01F 17/00 A ,  H01F 15/08 ,  H01G 1/02 J