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J-GLOBAL ID：200903003204347284

積層セラミック電子部品

Inventor： 黒岩 慎一郎 ,  米田 康信
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 小柴 雅昭 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999017451
Publication number (International publication number)：2000216046
Application date： Jan. 26, 1999
Publication date： Aug. 04, 2000
Summary：

【要約】【課題】 積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品において、導電性ペーストの焼き付けによって形成される外部導体と内部導体層との電気的接続性の向上を図る。【解決手段】 外部導体5を形成するために用いられる導電性ペーストに含有される金属粉末6として、平均粒径が内部導体層4の厚みtの2倍以下、好ましくは厚みt以下のものを少なくとも一部において用いるようにする。

Claim (excerpt)：

セラミック素体と、セラミック素体の表面に端部が露出するようにセラミック素体の内部に形成された内部導体層と、内部導体層の端部に電気的に接続されるようにセラミック素体の表面に形成された外部導体とを備え、前記外部導体は、金属粉末を含有する導電性ペーストを焼き付けることによって形成されたものであり、前記導電性ペーストに含有される前記金属粉末は、平均粒径が前記内部導体層の厚みの2倍以下の金属粉末を含む、積層セラミック電子部品。

IPC (2)：

H01G 4/30 301 ,  H01G 4/12 352

FI (2)：

H01G 4/30 301 C ,  H01G 4/12 352

F-Term (19)：

5E001AB03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ03 ,  5E082AB03 ,  5E082BC14 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ23 ,  5E082MM24 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特開平3-296205