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J-GLOBAL ID：200903003204659936

配線設計装置

Inventor： 勝又 章 ,  坂田 寿康
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 遠山 勉 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994134500
Publication number (International publication number)：1996006972
Application date： Jun. 16, 1994
Publication date： Jan. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】より合理的な配線設計を可能とし、多層基板においても層間接続路を極力用いない配線パターンの作成を行う。【構成】配線前処理部1は、原回路における配線実装上の物理的条件を変更し得る部分について、予め配線条件を適切に整理する。フィードバック部2は、原回路における上位階層の部品の実装設計システムにピン割付のための情報をフィードバックして、上位階層の部品自体の設計によってピン割付を変更する。自動配線部3は、高密度化された配線パターンを層間接続路を極力用いずに具体的に設計する。配線層割当部31は、配線情報のうちの交差および重複しない位置関係にある部品間の配線束を集めて、複数の配線層を有する多層配線基板の同一配線層に割り当てる。配線順序決定部32は、配線束の配線順序を決定する。詳細配線部33は、各接続線を順次配置して、プリント板の配線パターンを作成する。

Claim (excerpt)：

信号割付を任意設定し得る部品について、部品単位での接続線の方向ベクトルを同一方向に近付けるべく、原回路の接続線の割付を設定するための接続割付手段と、前記接続割付手段の接続線の割付処理を経た配線情報における部品毎の接続線の合成ベクトルの交差を最小とすべく、前記部品の配置を設定するための部品配置手段と、部品内のピン割付を変更し得る部品について、前記部品配置手段の部品の配置処理を経た配線情報における各部品間の接続線が交差しないように部品内のピン割付を変更するためのピン割付手段と、前記ピン割付手段のピンの割付処理を経た配線情報における交差および重複しない位置関係にある配線束を集めて、複数の配線層を有する多層回路基板の同一配線層に割り当てるための層割当手段と、前記層割当手段の配線層の割当処理を経た配線情報における各配線層毎の配線順序を設定するための順序設定手段と、前記順序設定手段で設定された配線順序に従って、各配線層内の配線位置を設定して回路基板の配線パターンを作成するためのパターン作成手段とを具備する配線設計装置。