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J-GLOBAL ID：200903003206239039

半導体部品へのリードピン接続方法

Inventor： 座間 悟 ,  湯沢 均 ,  中川 晋 ,  鈴木 卓哉 ,  水越 正孝
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社 ,  富士通株式会社
Agent (1)： 中澤 昭彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995335677
Publication number (International publication number)：1997153583
Application date： Dec. 01, 1995
Publication date： Jun. 10, 1997
Summary：

【要約】【課題】半導体チップや半導体チップを組み込んだセラミックパッケージ基板等の半導体部品にリードピンを接続する方法であって、リードピンの接続工程の前にピン保持体を除去することにより、ピン保持体の熱膨張による影響を受けることなく、リードピンを正確に位置決めすることができ、かつ半導体部品の電極とリードピンとを確実に接続することができる。【解決手段】半導体部品用のリードピン2をシリコンゴムシートで形成されたピン保持体1に所定の配置状態で保持し、次いで、ピン保持体1で保持されたリードピン2を、位置決め治具5に装着して位置決めし、次いで、位置決め治具5でリードピン2を装着した状態で、ピン保持体1を除去し、次いで、位置決め治具5でリードピン2を装着した状態で、リードピン2を半導体部品7の電極7aに接続する。

Claim (excerpt)：

半導体部品用のリードピンをシリコンゴムシートで形成されたピン保持体に所定の配置状態で保持し、次いで、前記ピン保持体で保持されたリードピンを、位置決め治具に装着して位置決めし、次いで、前記位置決め治具でリードピンを装着した状態で、前記ピン保持体を除去し、次いで、前記位置決め治具でリードピンを装着した状態で、前記リードピンを半導体部品の電極に接続する、ことを特徴とする半導体部品へのリードピン接続方法。

IPC (2)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12

FI (3)：

H01L 23/50 L ,  H01L 23/50 P ,  H01L 23/12 P