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J-GLOBAL ID：200903003228953525

Sn合金めっき材の製造方法

Inventor： 阪本 睦夫 ,  井上 定雄 ,  松田 晃
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994328684
Publication number (International publication number)：1996176883
Application date： Dec. 28, 1994
Publication date： Jul. 09, 1996
Summary：

【要約】【構成】 銅または銅合金からなる母材表面の少なくとも一部にSnめっき層を設け、該Snめっき層の上に、Cu、In、Zn、Sbのうち、1種または2種以上を多層めっきし、しかるのち非酸化性雰囲気中で加熱することにより、前記母材表面の少なくとも一部に、Sn80〜99%を含むSn合金めっき層(但し、めっき層中のCu、Zn、Sbの合計量は10%以下とする)を形成することを特徴とするSn合金めっき材の製造方法。【効果】 従来のSnめっき材に比べて、電気接触特性および半田付性に優れたSn合金めっき材を安価に製造することができる。

Claim (excerpt)：

銅または銅合金からなる母材表面の少なくとも一部にSnめっき層を設け、該Snめっき層の上に、Cu、In、Ag、Zn、Sbのうち、1種または2種以上を多層めっきし、しかるのち非酸化性雰囲気中で加熱することにより、前記母材表面の少なくとも一部に、Sn80〜99%を含むSn合金めっき層(但し、めっき層中のCu、Zn、Sbの合計量は10%以下とする)を形成することを特徴とするSn合金めっき材の製造方法。

IPC (4)：

C25D 5/10 ,  C23C 2/08 ,  C23C 28/02 ,  C25D 5/50

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭52-036529
  
• 特開昭48-078042
  
• 特開昭62-029150