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J-GLOBAL ID：200903003235270646

フレキシブル基板とプリント基板との回路接続方法

Inventor： 渡邉 慎司 ,  大西 浩司
Applicant, Patent owner： 本多通信工業株式会社
Agent (1)： 佐々木 功 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001315481
Publication number (International publication number)：2003124625
Application date： Oct. 12, 2001
Publication date： Apr. 25, 2003
Summary：

【要約】【課題】 本発明は、例えば、高周波信号の伝送に好適なフレキシブル基板とプリント基板との回路接続方法に関し、高速伝送における信頼性を高め、電気長を短縮させることが課題である。【解決手段】 フレキシブル基板とプリント基板との回路接続方法において、当該両基板の回路を直接当接させて接続すると共に、該当回路の接続部分の少なくともいずれか一方に接続用の導体突起部3が設けられていることである。

Claim 1：

フレキシブル基板とプリント基板との回路接続方法において、当該両基板の回路を直接当接させて接続すると共に、該当回路の接続部分の少なくともいずれか一方に接続用の導体突起部が設けられていること、を特徴とするフレキシブル基板とプリント基板との回路接続方法。

IPC (2)：

H05K 3/36 ,  H05K 1/14

FI (2)：

H05K 3/36 A ,  H05K 1/14 C

F-Term (10)：

5E344AA02 ,  5E344BB04 ,  5E344CC05 ,  5E344CC06 ,  5E344CC23 ,  5E344CC25 ,  5E344CD12 ,  5E344DD08 ,  5E344EE06 ,  5E344EE12