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J-GLOBAL ID:200903003246231740
多層プリント配線板の製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995286174
Publication number (International publication number):1997130053
Application date: Nov. 02, 1995
Publication date: May. 16, 1997
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 薄型で、厚みのバラツキが小さい、表面が平滑で高密度実装に適した難燃性多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 難燃性エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基板からなる内層回路板に光・熱硬化型アンダーコート剤を塗工し、活性エネルギー線照射によりタックフリー化させた後、層間絶縁接着剤層を有する銅箔をラミネートし、次いで、加熱により一体硬化させる。
Claim (excerpt):
難燃性エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基板からなる内層回路板に光・熱硬化型アンダーコート剤を塗工し、活性エネルギー線照射によりタックフリー化させた後、層間絶縁接着剤層を有する銅箔をラミネートし、次いで、加熱により一体硬化させる多層プリント配線板の製造方法であって、光・熱硬化型アンダーコート剤が、(イ)臭素化率20%以上で、分子量500〜4000のノボラック型エポキシ樹脂、(ロ)分子量500〜2000のビスフェノール型エポキシ樹脂、(ハ)分子量500以下のビスフェノール型エポキシ樹脂、(ニ)グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート、(ホ)ヒドロキシエチルアクリレート又はヒドロキシエチルメタクリレート、(ヘ)光重合開始剤、(ト)融点が130°C以上のイミダゾール化合物、及び(チ)低温硬化型イミダゾール化合物からなり、層間絶縁接着剤が、(リ)臭素化率20%以上及び重量平均分子量10000以上の臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂又は臭素化フェノキシ樹脂、(ヌ)エポキシ当量500以下のビスフェノール型エポキシ樹脂及び(ル)融点が130°C以上のイミダゾール化合物からなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (6):
H05K 3/46
, C09D163/00 JFL
, C09D163/00 JFM
, C09D163/00 PJL
, C09D163/00 PJX
, H05K 3/38
FI (7):
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 G
, C09D163/00 JFL
, C09D163/00 JFM
, C09D163/00 PJL
, C09D163/00 PJX
, H05K 3/38 E
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (11)
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多層プリント配線板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-029804
Applicant:東芝ケミカル株式会社
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多層配線板用層間絶縁樹脂材料及び多層配線板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-032679
Applicant:住友ベークライト株式会社
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多層プリント配線板用層間接着剤、該接着剤付き銅箔及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-334374
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
樹脂組成物及びそれを用いた多層配線板の製造法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-017047
Applicant:日立化成工業株式会社
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プリント回路板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-066118
Applicant:東亞合成株式会社
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多層プリント配線板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-087513
Applicant:東芝ケミカル株式会社
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プリプレグ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-340471
Applicant:松下電工株式会社
-
多層積層板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-293155
Applicant:松下電工株式会社
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高密度プリント基板及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-009791
Applicant:株式会社日立製作所
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多層プリント配線板用積層板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-050186
Applicant:日立化成工業株式会社
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多層プリント配線板およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-034673
Applicant:イビデン株式会社
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