排熱構造および画像形成装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：本多章悟 , 樺山亨
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005062123
Publication number (International publication number)：2006243602
Application date： Mar. 07, 2005
Publication date： Sep. 14, 2006
Summary：

【課題】装置の大型化を防止しながら装置内に溜まる熱気による悪影響を防止することができる排熱構造を備えた画像形成装置を提供する。【解決手段】発熱部14近傍に配置されている既設部材1Aの一部を利用して発熱部14からの熱を遮蔽および/または放熱する排熱構造として、該発熱部14からの熱の影響を受ける箇所15と前記発熱部14との間で該発熱部14近傍に向けて形成された膨出空間Sを前記発熱部14近傍に配置されている既設部材1Aに設けたことを特徴としている。【選択図】図3

Claim 1：

発熱部近傍に配置されている既設部材の一部を利用して発熱部からの熱を遮蔽および/または放熱することを特徴とする排熱構造。

IPC (4)：

G03G 15/00 , B65H 31/00 , G03G 15/20 , G03G 21/20

FI (5)：

G03G15/00 550 , G03G15/00 530 , B65H31/00 Z , G03G15/20 510 , G03G21/00 534

F-Term (42)：

2H027JA11 , 2H027JB13 , 2H027JC08 , 2H027JC20 , 2H033AA41 , 2H033BA02 , 2H033BA05 , 2H033BA10 , 2H033BA26 , 2H033BA29 , 2H072FB01 , 2H171FA06 , 2H171FA22 , 2H171FA28 , 2H171GA03 , 2H171GA04 , 2H171GA23 , 2H171NA03 , 2H171NA05 , 2H171QA04 , 2H171QA08 , 2H171QA24 , 2H171QB03 , 2H171QB15 , 2H171QB32 , 2H171QC03 , 2H171QC22 , 2H171QC36 , 2H171SA11 , 2H171SA14 , 2H171SA18 , 2H171SA22 , 2H171SA26 , 2H171WA07 , 2H171WA11 , 2H171WA12 , 2H171WA16 , 2H171WA21 , 3F054AA01 , 3F054AC01 , 3F054BA13 , 3F054DA00

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

画像形成装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-048968 Applicant：株式会社リコー
実用新案登録第2554613号(第2頁左欄第22〜32行)
カラー画像形成装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-197326 Applicant：株式会社リコー

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Cited by examiner (3)

静電写真装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-171032 Applicant：富士ゼロックス株式会社
画像形成装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-345200 Applicant：富士ゼロックス株式会社
記録装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平11-357070 Applicant：松下電送システム株式会社

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