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J-GLOBAL ID：200903003263875600

無線トランスポンダ

Inventor： マイケル・ジョン・ブレディー ,  ノーマン・ジル・ファブロー ,  フランソワ・ガンドン ,  ポール・アンドリュー・モスコヴィッツ ,  フィリップ・マーフィー
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 合田 潔 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997054823
Publication number (International publication number)：1998013296
Application date： Mar. 10, 1997
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】 本発明の目的は、最小限の構成要素と接続を有し、これらの構成要素と接続を基板層によって支持されないものとすることができるので薄くて柔軟な、新規の無線トランスポンダ(タグ)を提供することである。【解決手段】 本発明の目的は、導電性リードフレーム構造を、接続媒体としてのみならず、回路要素すなわちトランスポンダ・アンテナとしても使用することによって達成される。さまざまな好ましい実施例では、リードフレームは、機械的に位置決めされ、回路チップに固定可能に取り付けられ、その結果、リードフレーム(アンテナ)が自己支持型になる。リードフレームが回路チップに取り付けられる位置に、保護コーティングを追加することができる。さらに、保護囲いによって、リードフレーム・アンテナ、回路チップ、および、保護コーティングを設ける場合には保護コーティングの全体を包むことができる。

Claim (excerpt)：

a.1つまたは複数のコネクタを有する表面を有する回路チップと、b.2つ以上の端を有する導電性薄片であり、1つまたは複数の端が回路チップ上のコネクタのうちの1つに電気的に取り付けられ、その結果、高周波回路用のリードフレーム・アンテナを形成するリードフレームとを含む、無線トランスポンダ。

IPC (3)：

H04B 1/59 ,  H01Q 1/24 ,  H01Q 1/40

FI (3)：

H04B 1/59 ,  H01Q 1/24 Z ,  H01Q 1/40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• ICカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-214010   Applicant：株式会社日立製作所
• アンテナユニット及びアンテナユニットの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-326608   Applicant：松下電工株式会社
• 無線周波数タグ作成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-068008   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション