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J-GLOBAL ID：200903003264327533

電子部品装着ヘッド

Inventor：
浅井 鎬一

About 浅井 鎬一

, 
大江 邦夫

About 大江 邦夫

, 
照井 清一

About 照井 清一


Applicant, Patent owner：
富士機械製造株式会社

About 富士機械製造株式会社


Agent (1)： 神戸 典和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002106132
Publication number (International publication number)：2002325000
Application date： Apr. 10, 1995
Publication date： Nov. 08, 2002
Summary：
【要約】【課題】 電子部品をプリント配線板に装着する際における両者の接触荷重を精度よく適正値に制御し得るようにする。【解決手段】支持軸84に、部品吸着具120をボールスプライン126を介して軸方向に相対移動可能かつ相対回転不能に取り付ける。部品吸着具120を支持軸84に対して、部品吸着具120の自重および第一圧縮コイルスプリング130の弾性力により下向きに付勢する一方、第二圧縮コイルスプリング134および蛇腹136の弾性力によって上向きに付勢する。支持軸84を下降させて電子部品をプリント配線板に装着する際、支持軸84の下降端位置を変更することにより、第一、第二圧縮コイルスプリング130,134の弾性力を変え、電子部品のプリント配線板への接触荷重を適正値に制御する。
Claim (excerpt)：
ヘッド本体と、そのヘッド本体に摩擦抵抗を無視し得る軸受を介して上下方向に相対移動可能に保持され、電子部品を吸着する部品吸着具と、その部品吸着具を下方へ付勢する第一付勢手段とを含む電子部品装着ヘッドにおいて、前記ヘッド本体と前記部品吸着具との間に、部品吸着具を上方へ付勢する第二付勢手段を設けるとともに、その第二付勢手段と前記第一付勢手段との少なくとも一方を、付勢力の可変な可変付勢器を含む可変付勢手段としたことを特徴とする電子部品装着ヘッド。
IPC (2)：
H05K 13/04 ,  B25J 15/06
FI (2)：
H05K 13/04 B ,  B25J 15/06 H
F-Term (11)：
3C007AS08 ,  3C007FT17 ,  3C007FU00 ,  3C007NS17 ,  5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313CC02 ,  5E313CC07 ,  5E313EE02 ,  5E313EE24 ,  5E313EE34
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 電子部品装着装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-317905   Applicant：三洋電機株式会社
  • 特開昭61-264792
  • 特開平4-372199
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