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J-GLOBAL ID：200903003267130676

半導体装置収納用トレイ及び半導体装置の試験装置,試験方法

Inventor： 岩井 盛満
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社 ,  株式会社九州富士通エレクトロニクス
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992332697
Publication number (International publication number)：1994180345
Application date： Dec. 14, 1992
Publication date： Jun. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、半導体素子を樹脂封止してなるような半導体装置の収納用トレイに関し、試験時におけるパッケジクラックやリード端子の変形を防止することを目的とする。【構成】 半導体素子20を収納する複数の収納部3と、該複数の収納部3を支持する枠体2とを有する半導体装置収納用トレイであり、前記収納部3は、上方に開口すると共に、枠体2に弾性片4を介して連結されることで浮遊状態となるように支持されており、半導体装置20のリード端子21をガイドし保持するガイド部5と、試験装置7に設けられる位置決め用ピン18と嵌合する位置決め穴6を備える構成とする。

Claim (excerpt)：

半導体装置(20)を収納する複数の収納部(3)と、該複数の収納部(3)を支持する枠体(2)とを有する半導体装置収納用トレイであり、前記収納部(3)は、上方に開口すると共に、枠体(2)に弾性片(4)を介して連結されることで浮遊状態となるように支持されており、半導体装置(20)のリード端子(21)をガイドし保持するガイド部(5)と、試験装置(7)に設けられる位置決め用ピン(18)と嵌合する位置決め穴(6)を備えていることを特徴とする半導体装置収納用トレイ。

IPC (5)：

G01R 31/26 ,  B65D 85/00 ,  B65D 85/38 ,  H01L 21/68 ,  H01L 21/66

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-147382
  
• 特開平3-250747
  
• 特開平4-073942