Pat

J-GLOBAL ID：200903003278950837

耐熱性粘着テープおよび半導体装置の製造方法

Inventor： 中塚 康雄 ,  名畑 憲兼 ,  古田 喜久 ,  高野 均 ,  丸岡 伸明
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 鈴木 崇生 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001020217
Publication number (International publication number)：2002226794
Application date： Jan. 29, 2001
Publication date： Aug. 14, 2002
Summary：

【要約】【課題】 マスキングを行う端子部の加熱時における酸化を抑制して、粘着剤等の付着量を少なくすることができ、これにより後の工程に有利となる耐熱性粘着テープ、並びにそれを用いたリードフレーム積層物および半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 半導体チップを樹脂封止する際に端子部をマスキングするために貼着して使用される耐熱性粘着テープであって、金属箔からなる基材層と粘着性層とを備える。

Claim (excerpt)：

半導体チップを樹脂封止する際に端子部をマスキングするために貼着して使用される耐熱性粘着テープであって、金属箔からなる基材層と粘着性層とを備える耐熱性粘着テープ。

IPC (4)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50

FI (4)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/56 H ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/50 G

F-Term (18)：

4J004AB01 ,  4J004CA08 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109FA08 ,  4M109FA10 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DD14 ,  5F061EA03 ,  5F067AA08 ,  5F067AB04 ,  5F067BC13 ,  5F067DE01