Pat
J-GLOBAL ID:200903003287140694

X線分析方法、X線分析装置及びコンピュータプログラム

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 河野 登夫 ,  河野 英仁
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003435523
Publication number (International publication number):2005195364
Application date: Dec. 26, 2003
Publication date: Jul. 21, 2005
Summary:
【課題】 被覆材で物体を被覆してなる試料の前記被覆材の定量分析を行う際、前記物体の散乱X線成分の影響を取除いて正確な前記被覆材の定量分析を行うことができるX線分析方法、X線分析装置及びコンピュータプログラムを提供する。 【解決手段】 被覆材で物体を被覆してなる試料にX線を照射し、照射により発生した蛍光X線強度及び散乱X線強度を計測し、前記物体の蛍光X線強度と試料厚さとの対応関係、及び、前記物体の散乱X線強度と試料厚さとの対応関係に基づいて、前記物体の蛍光X線強度の計測値に対応する試料厚さを決定し、決定した試料厚さに対応する前記物体の散乱X線強度を決定し、決定した前記物体の散乱X線強度及び計測した散乱X線強度に基づいて前記被覆材の散乱X線強度を算出し、算出した前記被覆材の散乱X線強度を用いて前記被覆材の蛍光X線強度の計測値を補正し、補正した蛍光X線強度の計測値を用いて前記被覆材の定量分析を行う。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
被覆材で物体を被覆してなる被照射体にX線を照射し、照射により発生した蛍光X線強度及び散乱X線強度を計測し、散乱X線強度を用いて蛍光X線強度を補正し、補正した蛍光X線強度を用いて前記被覆材の定量分析を行うX線分析方法において、 前記物体の蛍光X線強度と被照射体厚さとの対応関係、及び、前記物体の散乱X線強度と被照射体厚さとの対応関係に基づいて、前記物体の蛍光X線強度の計測値に対応する被照射体厚さを決定し、決定した被照射体厚さに対応する前記物体の散乱X線強度を決定するステップと、 決定した前記物体の散乱X線強度及び計測した散乱X線強度に基づいて、前記被覆材の散乱X線強度を算出するステップと を有し、算出した前記被覆材の散乱X線強度を用いて前記被覆材の蛍光X線強度の計測値を補正し、補正した蛍光X線強度の計測値を用いて前記被覆材の定量分析を行うことを特徴とするX線分析方法。
IPC (1):
G01N23/223
FI (1):
G01N23/223
F-Term (23):
2G001AA01 ,  2G001AA07 ,  2G001BA04 ,  2G001BA14 ,  2G001BA30 ,  2G001CA01 ,  2G001DA01 ,  2G001EA03 ,  2G001FA01 ,  2G001FA06 ,  2G001FA08 ,  2G001HA09 ,  2G001KA01 ,  2G001KA11 ,  2G001LA05 ,  2G001MA06 ,  2G001NA10 ,  2G001NA11 ,  2G001NA12 ,  2G001NA13 ,  2G001NA17 ,  2G001PA07 ,  2G001SA02
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (6)
Show all

Return to Previous Page