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J-GLOBAL ID：200903003287839191

アセタール又はその環状誘導体の側鎖を有するポリアミド及びそれから調製された耐熱性ホトレジスト組成物

Inventor： ジン,ムーン ヤン ,  チョイ,キル-ヨン ,  ウオン,ジョン チャン ,  キム,タエ-キュン ,  ウオー,サン スン ,  パク,ドン-ウォン ,  オー,ジャエ ミン ,  リー,ムー ヤン
Applicant, Patent owner： コリア リサーチ インスティチユート オブ ケミカル テクノロジイ
Agent (1)： 舟橋 榮子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000226637
Publication number (International publication number)：2001066781
Application date： Jul. 27, 2000
Publication date： Mar. 16, 2001
Summary：

【要約】【課題】本発明は、アセタール或いはその環状誘導体の側鎖を含むポリアミドと耐熱性フォトレジスト組成物を提供する。【解決手段】感光された部分は現像液により溶解され、感光されていない部分は残存し、後工程である加熱工程により耐熱性高分子への転換が可能な機能を有するアセタール或いはその環状誘導体の側鎖を含むポリアミド、および、このポリアミドと少量の光酸発生剤を含ませて保護膜(passivation layer)、緩衝膜(buffer coat)又は複合の多層印刷回路基板の層間絶縁膜等に使用できる耐熱性フォトレジスト組成物。

Claim (excerpt)：

式(1)で表されるアセタール又はその環状誘導体の側鎖を有するポリアミド。【化1】【化2】R1とR2は、互いに同じか異なり、水素原子、又はC1〜C10の直鎖、分枝鎖、又は環状炭化水素系エステルであり、具体的には【化3】を示し(ここで、R’はC1〜C6の低級アルキル基として、具体的にはエチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、t-ブチル基、シクロヘキシル基を示し;zは1〜5の整数を示す);但し、R1とR2が同時に水素原子である場合を除く;m+nは5〜500の範囲にあり;上記のAr1とAr2の組み合わせによって、上記式(1)を反復単位とするポリアミドは、単一重合体又は共重合体である。

IPC (6)：

G03F 7/039 601 ,  C08G 69/32 ,  C08K 5/3492 ,  C08K 5/41 ,  C08L 77/10 ,  H01L 21/027

FI (6)：

G03F 7/039 601 ,  C08G 69/32 ,  C08K 5/3492 ,  C08K 5/41 ,  C08L 77/10 ,  H01L 21/30 502 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 耐熱性樹脂組成物の処理方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-137155   Applicant：東レ株式会社