検査結果出力装置および検査結果出力方法、ならびにこの検査結果出力装置を用いた基板検査システムおよびこの検査結果出力方法を用いた基板検査方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：青木輝夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995117639
Publication number (International publication number)：1996292018
Application date： Apr. 20, 1995
Publication date： Nov. 05, 1996
Summary：

【要約】【目的】基板の不良部位の修正作業および部品実装部位の品質管理を効率的に行うこと。【構成】投光部1によって被検査基板14に光を照射し、この反射光像から撮像部2によって撮像して得られたカラー画像信号に基づいて、基板上の部品実装部位の検査を行い、この検査結果データに基づいて、レイアウト図作成部11によって不良内容に応じて形状の異なる不良部位識別マークによって不良部位を示した部品実装部位のレイアウト図を作成し、このレイアウト図を検査結果出力ファイル作成部12を介して出力部10によって出力する構成。

Claim (excerpt)：

基板に光を照射し、この反射光を受光して得られる受光データに基づいて基板上の部品実装部位の検査を行い、この検査結果に基づいて不良部位識別マークによって不良部位の位置を示した部品実装部位のレイアウト図を作成し、このレイアウト図を出力する検査結果出力装置であって、不良内容に応じて異なる形状を有する不良部位識別マークによって不良部位を示した前記レイアウト図を作成するレイアウト図作成手段を具備することを特徴とする検査結果出力装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平2-076080
半導体ウエハ等の不良解析方法および装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-085562 Applicant：株式会社日立製作所
特開平3-262903

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