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J-GLOBAL ID：200903003306349974

ボンディング装置

Inventor： 佐藤 靖治
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立北海セミコンダクタ株式会社
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995199836
Publication number (International publication number)：1997051014
Application date： Aug. 04, 1995
Publication date： Feb. 18, 1997
Summary：

【要約】【目的】 ペレットのワレや欠けを低減させてペレットの歩留りを向上させるボンディング装置を提供する。【構成】 ペレット載置面2aの大きさがペレット1の裏面1aより小さく形成されかつペレット載置面2aの周辺部がペレット載置面2aから離れる方向へ形成されたヒートコマ部2と、ヒートコマ部2を介してペレット1を加熱するヒータ3が設けられたヒートブロック部4と、リードフレーム5のリード部5aとペレット1とを金属線6によって接続するボンディング手段7と、リードフレーム5の案内であるシュート8と、リード部5aを押さえつけて固定するフレーム押さえ9とからなり、ペレット1の裏面外周部がペレット載置面2aおよびペレット載置面2aの周辺部に接触しないように搭載されてリード部5aとペレット1とを接続する。

Claim 1：

リードフレームのリード部とペレットとの接続を行うボンディング装置であって、前記ペレットを搭載するペレット載置面の大きさが前記ペレットの裏面より小さく形成されたヒートコマ部と、前記ヒートコマ部を介して前記ペレットを加熱する加熱手段が設けられたヒートブロック部と、前記リード部と前記ペレットとを金属線などの導電性部材によって接続するボンディング手段とを有し、前記ペレットの裏面外周部が前記ペレット載置面および前記ペレット載置面の周辺部に接触しないように搭載されて前記リード部と前記ペレットとが接続されることを特徴とするボンディング装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (2)：

H01L 21/60 301 K ,  H01L 21/60 301 B