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J-GLOBAL ID：200903003309387060

半導体集積回路装置及びその試験方法

Inventor： 日置 修治
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997154070
Publication number (International publication number)：1999002661
Application date： Jun. 11, 1997
Publication date： Jan. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】論理回路を動作させるための複雑な入力テストパターンを必要とせず、複数の出力端子の試験を同時におこなっても、出力端子1ピンのみの、正確な電気的特性試験が実施できる半導体集積回路装置を提供する。【解決手段】3の試験用信号に0状態を与え、2のクロツクを与えると、出力ドライバ4から7に0状態、1状態が順次出力される。この時、外部に抵抗等の負荷を設け、LSIテスタによる0状態、1状態の判定電圧を電気的特性、及び負荷に見合った値に設定する。【効果】論理回路を動作させるための複雑な入力テストパターンを必要とせず、複数の出力端子の試験を同時におこなっても、出力端子1ピンのみの、正確な電気的特性試験が実施できる。

Claim 1：

a)複数の出力端子を有する半導体集積回路装置において、b)試験時に、ある出力端子の状態が0状態であれば他の出力端子は1状態となり、c)試験時に、ある出力端子の状態が1状態であれば他の出力端子は0状態となる機能を有する半導体集積回路装置。

IPC (3)：

G01R 31/28 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (2)：

G01R 31/28 V ,  H01L 27/04 T