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J-GLOBAL ID：200903003318636111

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 福川 弘
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998301634
Publication number (International publication number)：2000114718
Application date： Oct. 08, 1998
Publication date： Apr. 21, 2000
Summary：

【要約】【課題】 薄型軽量で、かつ、位置精度に優れ、歩留りがよく低コストな多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 表裏両面に配線パターンを形成し、所定の位置に基準孔を穿設した複数枚の内層回路板と、所定の位置に基準孔を穿設した第1のプリプレグとを重ね合わせ、前記基準孔に鳩目を打ち込み内層回路板と第1のプリプレグをかしめ、両面に第2のプリプレグと金属箔を重ね合わせ、全体を加熱加圧して一体に形成することを含む多層プリント配線板の製造方法において、前記第2のプリプレグと金属箔の代わりに、銅箔付き樹脂シートを重ね合わせる多層プリント配線板の製造方法である。

Claim (excerpt)：

表裏両面に配線パターンを形成し、所定の位置に基準孔を穿設した複数枚の内層回路板と、所定の位置に基準孔を穿設した第1のプリプレグとを重ね合わせ、前記基準孔に鳩目を打ち込み内層回路板と第1のプリプレグをかしめ、両面に第2のプリプレグと金属箔を重ね合わせ、全体を加熱加圧して一体に形成することを含む多層プリント配線板の製造方法において、前記第2のプリプレグと金属箔の代わりに、銅箔付き樹脂シートを重ね合わせることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

FI (2)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 G

F-Term (15)：

5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE39 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG19 ,  5E346GG28 ,  5E346HH25 ,  5E346HH32