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J-GLOBAL ID:200903003326936434

多層回路における層間貫通孔形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 谷 義一 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992206635
Publication number (International publication number):1993211398
Application date: Aug. 03, 1992
Publication date: Aug. 20, 1993
Summary:
【要約】【目的】 多層電子結合回路の層間貫通孔パターンを速やかに形成する。【構成】 各層間貫通孔はNd:YAGレーザ3の制御された数のビームパルスによって穿孔される。ビームの位置決めはプログラムされた検流計式のビーム位置決め機により制御される。穿孔シーケンスは、対称「巡回セールスマン問題」の自己発見的アルゴリズムの適用によって随意に制御される。
Claim (excerpt):
実質的に揮発性の有機溶剤を含まない融蝕性有機媒体中に分散され細かく分割された誘電性固体の粒子を有する未焼成層であって、1〜2000ミクロンの厚みを有する層に、所定サイズの層間貫通孔のパターン列を急速に形成する方法であって、以下のステップを連続して有することを特徴とする方法:(a)前記誘電体層の表面の所定位置にレーザビームを向けるべくYAGレーザ光の光源を位置決めする;(b)前記誘電体層の表面の所定位置上に、少なくとも1kHzの速度で、複数個のYAGレーザビームパルスを当てる。該レーザビームは(1)ビームサイズが少なくとも1ミルであるが、形成される孔の所定のサイズより小さく、(2)焦点深度が前記誘電体層の厚みより大であり、(3)パワーレベルが少なくとも1Wであって、かつ、パルスの数が誘電性固体の高密度化を招くことなくレーザビームの下の領域内で誘電体層を通して有機媒体の完全な融蝕をもたらし、それによって形成された孔内に細かく分割された誘電体粒子の残留物を形成するに十分である;(c)プログラムされた検流計式のビーム位置決めの手段により、誘電体層の表面のさらに所定位置にレーザビームを向けるべく前記レーザ光の光源を再位置決めする;(d)未焼成層に層間貫通孔のパターン列を形成すべく、少なくとも1秒当り50回の速度で上記ステップ(b)および(c)を連続して繰返す。
IPC (6):
H05K 3/46 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/00 330 ,  B23K 26/02 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:42

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