Pat

J-GLOBAL ID：200903003334708696

接着剤

Inventor： 松尾 隆広 ,  東 和司
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992011684
Publication number (International publication number)：1993202346
Application date： Jan. 27, 1992
Publication date： Aug. 10, 1993
Summary：

【要約】【目的】 液晶基板とドライバーICを搭載したフィルムキャリアとのアウタリード接合を行う接着剤において、接触抵抗が小さくファインピッチパターンの接合が可能な接着剤を提供する。【構成】 分子内に(メタ)アクリロイルオキシ基を持つ光硬化性の(メタ)アクリル系樹脂と光重合開始剤とを含有する接着剤3であって、この接着剤3をポリイミドフィルム1とガラス基板4との接合に用いることにより、銅パターン2と電極パターン5とが直接接触するために接触抵抗が極めて小さくなり、ファインピッチパターンの接合も容易となる。

Claim (excerpt)：

分子内に(メタ)アクリロイルオキシ基を持つ光硬化性の(メタ)アクリル系樹脂と、光照射によりラジカルを発生する光重合開始剤とを含有する接着剤。

IPC (4)：

C09J133/06 JDB ,  C08F299/00 MRM ,  C09J 4/00 JBT ,  C09J 4/02 JBL