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J-GLOBAL ID:200903003336135251
部品装着方法及び部品装着装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
青山 葆 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997260259
Publication number (International publication number):1999103195
Application date: Sep. 25, 1997
Publication date: Apr. 13, 1999
Summary:
【要約】【課題】 部品吸着ノズルの交換回数を低減することで基板の生産性を向上させる部品装着方法、及び該部品装着方法を実行する部品装着装置を提供する。【解決手段】 部品保持装置106とツールチェンジ部107とを備えた部品装着装置100において、実装プログラムに応じて、上記部品保持装置に備わる複数の部品保持部材120を上記ツールチェンジ部にて一括して交換する。よって、上記部品保持部材の交換の回数を低減できるとともに、基板生産性を低下させることなく様々な部品実装を可能とすることができる。
Claim (excerpt):
平面上で互いに直交するX,Y方向に移動する本体部、及び被装着体に装着する部品を保持し上記本体部に着脱自在な複数の部品保持部材(120)を有して上記部品保持部材にて保持した部品を上記被装着体に装着する部品保持装置(106)と、上記部品保持装置にて保持される部品に対応し、かつ上記部品保持装置に取り付け可能な上記部品保持部材を配列するとともに、上記部品保持装置から外される部品保持部材を保持するための空隙部を有するツールチェンジ部(107)と、を備えた部品装着装置にて実行される部品装着方法において、上記被装着体への部品装着順に従って使用する上記部品保持部材の種類情報を少なくとも有する部品実装プログラムに基づいて、上記ツールチェンジ部に配列されている複数の上記部品保持部材を、上記部品保持装置に備わる複数の部品保持部材ごと一度に交換することを特徴とする部品装着方法。
IPC (2):
H05K 13/04
, B23P 21/00 305
FI (2):
H05K 13/04 A
, B23P 21/00 305 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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電子部品実装装置におけるノズル交換方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-000064
Applicant:松下電器産業株式会社
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電子部品装着装置および電子部品装着方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-272238
Applicant:株式会社テンリュウテクニックス
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特開昭61-257727
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