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J-GLOBAL ID：200903003336350063
レーザーアブレーション装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998002815
Publication number (International publication number)：1999201944
Application date： Jan. 09, 1998
Publication date： Jul. 30, 1999
Summary：
【要約】【課題】 取り込み画像に基づいた測定希望範囲の設定ができ、また、全体画像と部分画像の位置対応が明確なレーザーアブレーション装置を提供する。【解決手段】XYZステージの可動範囲を試料画像上に表示する手段と、XYZステージの可動範囲内に測定希望位置を設定するための位置指定手段と、設定された測定希望位置の情報に基づいて、測定希望位置がレーザー光照射位置に配置されるようにXYZステージを制御するステージ制御部と、ICPを用いた分析手段による分析結果をレーザー光照射位置に対応させて記憶する手段を備えた。
Claim (excerpt)：
アブレーション用レーザーと、レーザー光を絞って試料表面に照射する集光光学系と、レーザー光入射用の窓を持ち、かつ、試料を収納する試料セルと、試料セルを通って、レーザー光照射によって気化した試料を高周波誘導結合型プラズマ(ICP)を用いた分析手段まで搬送するキャリアガス流路と、試料セルを載置して、試料のレーザー光照射位置を適時移動させ得るXYZステージと、試料表面の拡大画像を撮像表示する試料画像撮像表示手段とから成るレーザーアブレーション装置において、XYZステージの可動範囲を試料画像上に表示する手段と、XYZステージの可動範囲内に測定希望位置を設定するための位置指定手段と、設定された測定希望位置の情報に基づいて、測定希望位置がレーザー光照射位置に配置されるようにXYZステージを制御するステージ制御部と、ICPを用いた分析手段による分析結果をレーザー光照射位置に対応させて記憶する手段を備えたことを特徴とするレーザーアブレーション装置。
IPC (2)：
FI (2)：
G01N 27/62 F
, H01J 49/04
