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J-GLOBAL ID：200903003340326622

半導体ウエハ

Inventor： 島田 隆司
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000013941
Publication number (International publication number)：2001203177
Application date： Jan. 18, 2000
Publication date： Jul. 27, 2001
Summary：

【要約】【課題】表面と裏面との両面を鏡面研磨した半導体ウエハであっても、その表面と裏面とを容易に肉眼でも識別することができる半導体ウエハを提供すること。【解決手段】表面及び裏面が鏡面研磨してあり、且つその外周面が面取加工して成る半導体ウエハにおいて、前記外周面の表面側若しくは裏面側のいずれか一方側がテーパー型面取加工(斜め直線状型面取加工)されたものであることを特徴とする半導体ウエハにある。

Claim (excerpt)：

表面及び裏面が鏡面研磨してあり、且つその外周面が面取加工して成る半導体ウエハにおいて、前記外周面の表面側若しくは裏面側のいずれか一方側がテーパー型面取加工(斜め直線状型面取加工)されたものであることを特徴とする半導体ウエハ。

IPC (3)：

H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/02

FI (3)：

H01L 21/304 621 A ,  H01L 21/304 621 E ,  H01L 21/02 B