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J-GLOBAL ID:200903003348980895

半導体基板薬液処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993191504
Publication number (International publication number):1995045581
Application date: Aug. 03, 1993
Publication date: Feb. 14, 1995
Summary:
【要約】【目的】半導体基板薬液処理装置における薬液処理部の清浄度を維持するための供給空気量を削減し、空気供給用の空調システムの規模を小型化する。【構成】薬液処理部1へ供給された清浄空気をダクト11に設けたファン7により吸い込み口6より吸い込み、気液分離フィルター9,除塵フィルター10を通して吹き出し口8より吹き出す循環機能を備えることにより、処理槽3より発生する薬液を含んだ蒸気の飛散を防止し、薬液処理部1の清浄度を維持するための清浄空気量を削減することができる。
Claim (excerpt):
半導体基板を浸漬し薬液処理を行う処理槽と、この処理槽から蒸発する薬液を含んだ蒸気の飛散を防止するための清浄空気を前記処理槽上部の薬液処理部へ供給するクリーンユニットとを備えた半導体基板薬液処理装置において、前記清浄空気を循環させるダクトを有し、ダクトの一端の吸い込み口と他端の吹き出し口を前記薬液処理部に対向配置するとともに、ダクト途中に前記清浄空気を循環させるファンと前記蒸気の気液分離を行うフィルターとを備えたことを特徴とする半導体基板薬液処理装置。
IPC (2):
H01L 21/306 ,  H01L 21/304 341
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開平2-280844
  • 特開昭62-158325

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