Pat
J-GLOBAL ID:200903003351968715
コネクタ
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
酒井 宏明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2008046637
Publication number (International publication number):2009205920
Application date: Feb. 27, 2008
Publication date: Sep. 10, 2009
Summary:
【課題】配線基板上のコネクタ実装に必要な面積と実装高さを極力抑え、コネクタピンの接続信頼性及び実装強度(剛性)を向上させたコネクタを得ること。【解決手段】配線基板12に平行に配置される梁状のインシュレータ18と、前記インシュレータ18に挿通されて該インシュレータ18の前方へ突出し、中間部が該インシュレータ18に固定保持され、後端部が前記配線基板12にはんだづけ実装される複数のコネクタピン14と、前記インシュレータ18の両端部に前記コネクタピン14と平行に挿入されて固定され、後端部が前記配線基板12にはんだづけ実装される補強部材16と、を備える。【選択図】 図1
Claim 1:
配線基板に平行に配置される梁状のインシュレータと、
前記インシュレータに挿通されて該インシュレータの前方へ突出し、中間部が該インシュレータに固定保持され、後端部が前記配線基板にはんだづけ実装される複数のコネクタピンと、
前記インシュレータの両端部に前記コネクタピンと平行に挿入されて固定され、後端部が前記配線基板にはんだづけ実装される補強部材と、
を備えることを特徴とするコネクタ。
IPC (3):
H01R 12/22
, H05K 1/18
, H01R 12/20
FI (3):
H01R23/68 302Z
, H05K1/18 C
, H01R23/68 Q
F-Term (21):
5E023AA04
, 5E023AA16
, 5E023BB02
, 5E023BB12
, 5E023BB22
, 5E023CC23
, 5E023EE02
, 5E023EE04
, 5E023FF01
, 5E023GG02
, 5E023GG08
, 5E023HH16
, 5E023HH22
, 5E336AA01
, 5E336BC04
, 5E336CC10
, 5E336CC22
, 5E336CC25
, 5E336CC60
, 5E336EE03
, 5E336GG16
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
-
プリント回路基板の補強構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-053401
Applicant:富士通株式会社
Cited by examiner (5)
-
回路基板用コネクタと回路基板への搭載方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-082230
Applicant:富士通高見澤コンポーネント株式会社
-
コネクタ固定用金具
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-313449
Applicant:株式会社東海理化電機製作所
-
コネクタ固定具
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-081064
Applicant:株式会社東海理化電機製作所
-
特開平4-061773
-
特開平4-061773
Show all
Return to Previous Page