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J-GLOBAL ID：200903003356017913

レーザー加工方法及びレーザー加工装置

Inventor： 地引 聡 ,  藤野 一也 ,  岩瀬 世彦 ,  合田 拓司
Applicant, Patent owner： 日本板硝子株式会社
Agent (1)： 伊藤 俊哉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003167585
Publication number (International publication number)：2005000952
Application date： Jun. 12, 2003
Publication date： Jan. 06, 2005
Summary：

【課題】断面矩形に整形したレーザービームによる酸化錫膜の電極パターン加工において、エネルギ利用効率の高いビーム整形方法を提供する。【解決手段】ガラス基板9上に被覆された酸化錫膜にレーザービームの照射により電極パターニング加工をするとき、レーザー発振器4から出射したビームの断面円形状をシリンドリカルレンズを互いに直交方向に配置した2個のレンズ5a、5bを2個1組としてレーザービーム中に配置して略矩形に整形する。整形したレーザービームを、反射ミラー15とfθレンズ7を組み合わた走査系3を用いて導電膜に照射する。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

レーザー発振器から出射させたレーザービームを基板上の導電膜に照射するとともに、前記レーザービームと前記基板を相対的に移動させることにより、前記導電膜を所定形状の電極にレーザー加工する方法において、前記導電膜に照射するレーザービームの断面形状を、光学レンズ群からなる光学的手段により略矩形に整形することを特徴とするレーザー加工方法。

IPC (1)：

B23K26/06

FI (1)：

B23K26/06 E

F-Term (8)：

4E068AB01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA04 ,  4E068CD05 ,  4E068CD14 ,  4E068CE03 ,  4E068DA09 ,  4E068DB06