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J-GLOBAL ID：200903003364184268

ドライエッチングの終点検出方法と終点条件の自動決定方法

Inventor： 早田 博 ,  住田 賢二 ,  牧野 隆元
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993080497
Publication number (International publication number)：1994295883
Application date： Apr. 07, 1993
Publication date： Oct. 21, 1994
Summary：

【要約】【目的】 半導体製造工程の一つであるプラズマなどを利用したドライエッチングにおいて処理時に発生する光の発光強度変化を検出して処理の終点を検出するに際し、終点検出条件を自動的に決定し、しかもチャンバ内の雰囲気変化による波形の変形や突発ノイズがある場合でも正確に終点を検出するドライエッチングの終点検出方法を提供することを目的とする。【構成】 終点検出条件を決定するためにモニタされた光の発光強度対時間のグラフ上に終点を指示されたとき時間軸と終点までのグラフで囲まれた形を終点検出条件とし、終点を検出すべくモニタしている光に対しては発光強度対時間のグラフにおいて時間軸と現時点までのグラフで囲まれた部分の形と終点検出条件の形がパターンマッチした時点を終点とする終点検出方法。

Claim (excerpt)：

ドライエッチング等の処理時に発生する光の発光強度変化を検出して処理の終点を検出する終点検出方法であって、前記発光強度を短いサンプリングタイムにて順次モニタすると共にその波形の大域的な性質を捉えて終点を検出するドライエッチングの終点検出方法。

IPC (2)：

H01L 21/302 ,  C23F 4/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭61-269316
  
• 特開平2-296325
  
• 特開昭63-211633
  
• 特開平4-134820