Pat

J-GLOBAL ID：200903003369272688

導電性樹脂の接着構造

Inventor： 奥芝 浩之 ,  塚田 稔 ,  吉田 雄二
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Agent (1)： 西教 圭一郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991316281
Publication number (International publication number)：1993152708
Application date： Nov. 29, 1991
Publication date： Jun. 18, 1993
Summary：

【要約】【目的】 接着強度と電気的導通の信頼性とを併せて向上することができる導電性樹脂の接着構造を提供することである。【構成】 接地電極54の先端では、アルミニウム層51が少なくとも部分的に除去され、かつクロム層50にスルーホール62が形成され、スルーホール62から透明電極36が保護ガラス42側に露出する。この露出部には導電性樹脂55が接着される接着領域56が定められる。すなわち導電性樹脂55は、一端部ではITOから成る透明導電膜49に接着され、他端部ではITOからなる透明電極36に接触するとともに、透明電極36では周囲をクロム層50で外囲される状態に構成される。

Claim (excerpt)：

導電体の導電性樹脂が接着される接着領域を、酸化されにくい金属で外囲したことを特徴とする導電性樹脂の接着構造。

IPC (5)：

H05K 1/14 ,  H01L 27/14 ,  H01R 4/04 ,  H04N 1/024 ,  H04N 1/028