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J-GLOBAL ID：200903003384310375

インターコネクターおよび配線板

Inventor： 今村 英治 ,  大平 洋 ,  新井 康司 ,  笹岡 賢司 ,  池ケ谷 文敏
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993152006
Publication number (International publication number)：1995014628
Application date： Jun. 23, 1993
Publication date： Jan. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】 簡易な構成で、より高密度な電子部品間の接続が可能なインターコネクター、および高密度配線や高密度実装が可能な配線板の提供を目的とする。【構成】 絶縁性のクロスもしくはマットで強化された合成樹脂系支持体2と、前記合成樹脂系支持体2の厚さ方向に貫挿し、かつ互いに離隔して埋設された略円錐形の導体3とを具備して成り、前記円錐形導体3の底面が合成樹脂系支持体2の一主面に略平坦状に、円錐形導体3の頂点が合成樹脂系支持体2の他主面にそれぞれ露出した構成を成していることを特徴とするインターコネクター5と、前記インターコネクター5の合成樹脂系支持体2面に配線パターン6間を、前記略円錐形の導体で電気的に接続した構成を配線板である。

Claim (excerpt)：

絶縁性のクロスもしくはマットで強化された合成樹脂系支持体と、前記合成樹脂系支持体の厚さ方向に貫挿し、かつ互いに離隔して埋設された略円錐形の導体とを具備して成り、前記円錐形導体の底面が合成樹脂系支持体の一主面に略平坦状に、円錐形導体の頂点が合成樹脂系支持体の他主面にそれぞれ露出した構成を成していることを特徴するインターコネクター。

IPC (4)：

H01R 11/01 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/32