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J-GLOBAL ID：200903003385313181

電解コンデンサ用エッチング箔の製造装置、および電解コンデンサ用エッチング箔

Inventor： 山本 仁
Applicant, Patent owner： ニチコン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005378407
Publication number (International publication number)：2007180346
Application date： Dec. 28, 2005
Publication date： Jul. 12, 2007
Summary：

【課題】静電容量を向上でき、かつ、静電容量のばらつきを圧縮可能な電解コンデンサ用エッチング箔の製造装置、および電解コンデンサ用エッチング箔を提供する。【課題手段】電解コンデンサ用エッチング箔の製造装置10では、エッチング槽20内に、液吐出口から吐出されたエッチング液の流れを電極2の間に向かわせる複数のフィン4(41,42)が配置されている。第1のフィン41と第2のフィン42とは、複数枚の電極2が配列されている方向でずれており、かつ、フィン41,42のいずれにおいても、複数枚の電極2が配列されている方向で隣接する2つのフィンでは、一方のフィンがアルミニウム箔1の幅方向への略延長線上に配置され、他方のフィンが電極2の幅方向への略延長線上に配置されている。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

走行するアルミニウム箔の上流側から下流側に向かって複数枚の電極が相対向するようにエッチング槽内に配列され、当該複数枚の電極の各間を前記アルミニウム箔が走行する電解コンデンサ用エッチング箔の製造装置において、 前記エッチング槽には、エッチング液循環用の液吸込口と液吐出口とが構成されているとともに、前記エッチング槽内には、前記液吐出口から吐出されたエッチング液の流れを前記電極の間に向かわせる複数のフィンが配置されていることを特徴とする電解コンデンサ用エッチング箔の製造装置。

IPC (4)：

H01G 13/00 ,  H01G 9/04 ,  C25F 7/00 ,  C25F 3/04

FI (5)：

H01G13/00 371G ,  H01G9/04 304 ,  C25F7/00 C ,  C25F7/00 L ,  C25F3/04 A

F-Term (3)：

5E082AB09 ,  5E082BC38 ,  5E082LL25