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J-GLOBAL ID：200903003406558600

抗菌性組成物、その製造法、それを用いた樹脂およびコーキング材

Inventor： 冨岡 敏一 ,  冨田 勝己 ,  冨田 眞理子 ,  西野 敦
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991310382
Publication number (International publication number)：1993155725
Application date： Nov. 26, 1991
Publication date： Jun. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】 樹脂表面上で安定した抗菌抗かび効果を示す抗菌抗かび性組成物を提供すること、また樹脂中より溶出しても環境汚染の原因となりにくい抗菌抗かび性組成物を提供すること、さらに上記優れた性質を有する抗菌抗かび性組成物を製造する方法を提供すること、また上記優れた性質を有する抗菌抗かび性組成物を用いた抗菌抗かび性樹脂あるいはコーキング材を提供することを目的とする。【構成】 本発明は、抗菌抗かび材料がシリカゲル粒子等の多孔性粒子担体に担持してなる抗菌抗かび性組成物である。また、抗菌抗かび材料が金属錯塩であり、また、金属錯塩が銀、銅および亜鉛からなる群より選択される少なくとも1種以上の金属の錯塩であることを特徴とする。さらに金属錯塩が、チオスルファト金属錯塩であることを特徴とする。また金属錯塩がチオスルファト銀錯塩であることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

抗菌抗材料が多孔性粒子担体に担持してなる抗菌抗かび性組成物。

IPC (7)：

A01N 59/16 ,  A01N 25/08 ,  A01N 25/12 ,  A01N 41/08 ,  A01N 59/20 ,  A01N 59:02 ,  A01N 59:08