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J-GLOBAL ID:200903003414781068

磁力による表面処理方法及び装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 三枝 弘明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994044861
Publication number (International publication number):1995227755
Application date: Feb. 17, 1994
Publication date: Aug. 29, 1995
Summary:
【要約】【目的】 被処理管の周囲に磁束の透過可能な包摂部材を配置することにより、管の内外両表面を同時に処理することのできる処理方法及び装置を得る。【構成】 環状の支持リング1の内面上に、逆磁極を内側に向け相互に対向した希土類磁石2,3が固着されている。この支持リング1の内側には、非磁性体からなる円管4が配置され、この円管4の内側に非磁性体の被処理パイプ5が挿通されている。被処理パイプ5の内部と、被処理パイプ5と円管4との間には、磁性砥粒を含むスラリー6が収容され、スラリー6は、磁石2と3の間に存在する磁束に沿って配置されている。支持リング1が回転すると、スラリー6も回転して被処理管5の内面5aと外面5bとを同時に研磨することができる。
Claim (excerpt):
外部の移動磁界に基づいて駆動される磁性体により、内外両表面を備えた被処理体を処理する磁力による表面処理方法において、前記被処理体の周囲を磁束の透過可能な包摂部材で包囲し、前記被処理体の内部及び前記被処理体と前記包摂部材との間に表面処理用磁性体を移動可能に収容し、外部からの移動磁界により該表面処理用磁性体を駆動して前記被処理体の内面及び外面を同時に処理することを特徴とする磁力による表面処理方法。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
  • 特開平3-184761
  • 特開昭54-058297
  • 特開昭61-197157
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