Pat

J-GLOBAL ID：200903003417855500

静電容量型圧力センサ

Inventor： 鈴木 秀夫
Applicant, Patent owner： 株式会社トーキン
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995026143
Publication number (International publication number)：1996193903
Application date： Jan. 19, 1995
Publication date： Jul. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】 センサの外部周辺に接近した導体により構成される寄生容量を抑制し、出力特性の直線性が良好で、外部導体の影響による出力変動が小さい静電容量型圧力センサを提供すること。【構成】 電極を設けたガラス基板20と、圧力で変形するダイアフラム部11を設けたシリコン基板10と、前記ダイアフラム部11と前記電極とがギャップを設けて互いに対向するように、前記ガラス基板20及びシリコン基板10とを接合するセンサチップと、前記センサチップの電極出力端子を接続するリード端子51,52を有する上下部封止筐体43,41と、導体91と、樹脂ケース71とからなる圧力センサであって、前記封止筐体に前記センサチップを配し、前記リード端子を信号処理回路に接続し、前記封止筐体及び前記信号処理回路を、表面に金属めっき処理した樹脂ケースに収納する。

Claim 1：

電極部が形成された第1の基板と、圧力に応じて変形するダイアフラム部が形成された第2の基板とを有し、前記ダイアフラム部と前記電極部とがギャップをおいて互いに対向する関係となるように前記第1及び第2の基板とを接合してセンサチップを形成し、前記ダイアフラム部に加わる圧力に応じて前記ギャップの幅を変化させて、該ギャップの幅の変化に伴う前記ダイアフラム部と前記電極部との間の静電容量の変化によって前記圧力を検出するように構成し、前記センサチップの電極出力端子を接続するリード端子を具備した封止筐体に前記センサチップを配置し、前記リード端子を信号処理回路に接続し、前記封止筐体を樹脂ケースに収納してなる圧力センサにおいて、表面を金属めっき処理した樹脂ケースに前記封止筐体及び前記信号処理回路を収納してなることを特徴とする静電容量型圧力センサ。

IPC (2)：

G01L 9/12 ,  G01D 5/24