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J-GLOBAL ID:200903003420321966

光コネクタ成形用金型及び中子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 上代 哲司 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994318111
Publication number (International publication number):1996179161
Application date: Dec. 21, 1994
Publication date: Jul. 12, 1996
Summary:
【要約】【目的】 樹脂を注入して光コネクタを成形するための金型及びこれに用いる中子に関する。【構成】 上金型1と下金型2の間に中子3を挟み、金型の間に樹脂を注入して相互の位置精度の高い複数の細穴を有する光コネクタを成形するものであって、上金型1は樹脂注入口12と、注入された樹脂を蓄積するためのキャビティ11とを備え、下金型2は注入された樹脂を蓄積するためのキャビティ21と、平行に設けられた複数本の細ピン用V溝22と、キャビティ21の両側に設けられた太ピン用V溝23とを備えている。
Claim 1:
上金型1と下金型2の間に中子3を挟み、金型の間に樹脂を注入して相互の位置精度の高い複数の細穴を有する光コネクタを成形するための金型であって、上金型1の内面は平面に形成され、外側から内側にあけられた樹脂注入口12と、注入された樹脂を蓄積するため内側に設けられたキャビティ11と、キャビティ11から外周にむかって設けられた溝14とを備え、下金型2の内面は平面に形成され、注入された樹脂を蓄積するため内側に設けられたキャビティ21と、キャビティ21から外周にむかって設けられた溝24と、キャビティ21について溝24と反対側で下金型2の内側に平行に設けられた複数本の細ピン用V溝22と、注入口12とキャビティ21とを連絡するために設けられた樹脂流路26と、キャビティ21の両側に設けられた太ピン用V溝23とを備えたことを特徴とする光コネクタ成形用金型。
IPC (4):
G02B 6/38 ,  B29C 33/76 ,  B29C 45/26 ,  B29D 11/00
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (3)

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