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J-GLOBAL ID:200903003435795000
表示装置の製造方法および表示装置
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (3):
坂口 博
, 市位 嘉宏
, 上野 剛史
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002261797
Publication number (International publication number):2004101741
Application date: Sep. 06, 2002
Publication date: Apr. 02, 2004
Summary:
【課題】研磨後におけるTFTガラス基板(アレイ基板)の板厚のばらつきを少なくすること。【解決手段】TFTガラス基板1のX辺2およびY辺3の交差するコーナ部4に、XY辺交差部4aから所定寸法の切り欠きとしてC面取り5を設け、CF基板11を積層した状態で研磨加工を行う。C面取り5を施すことで、下定盤609の研磨層がTFTガラス基板1の全体に一様の荷重により接触することになる。このため、このTFTガラス基板1を研磨装置600で研磨する場合、シール部を支点としたコーナ部4の変形量が小さくなる結果、単板部分1aの研磨量が少なくなるのが防止される。【選択図】 図6
Claim (excerpt):
第1の基板と第2の基板とが積層された積層基板を有する、表示装置の製造方法であって、
(a)前記第1の基板と前記第2の基板とを積層するステップと、
(b)前記第1の基板において、第1の側面と第2の側面とのコーナー部を所定の形状に形成するステップと、
(c)前記第1の基板のコーナー部が所定に形成された前記積層基板を、機械研磨するステップと、を有し、
前記ステップ(b)において、
前記第1の基板は、前記第2の基板と重ならず、その側面として前記第1の側面を有する第1の単板部分と、前記第2の基板と重ならず、その側面として前記第2の側面を有する第2の単板部分とを、備え、
前記第1の単板部分の上面の幅寸法は、前記第2の単板部分の上面の幅寸法以下であり、
前記コーナー部は、前記第1の側面と前記第2の側面との延長交差頂部から、前記第1の側面及び第2の側面の端部までのそれぞれの寸法が、前記第1の単板部分の上面の幅寸法の1/2以上であって、1.5mmよりも大きくなるように形成される、
表示装置の製造方法。
IPC (5):
G02F1/1333
, G02F1/13
, G09F9/00
, G09F9/30
, G09F9/35
FI (6):
G02F1/1333 500
, G02F1/13 101
, G09F9/00 338
, G09F9/30 310
, G09F9/30 338
, G09F9/35
F-Term (29):
2H088FA19
, 2H088FA25
, 2H088FA30
, 2H088HA01
, 2H088HA06
, 2H088HA08
, 2H088MA20
, 2H090JA11
, 2H090JA18
, 2H090JB02
, 2H090JB03
, 2H090JC01
, 2H090JD14
, 2H090LA04
, 3C049AA02
, 3C049CA01
, 3C049CA06
, 5C094AA15
, 5C094AA42
, 5C094AA48
, 5C094BA03
, 5C094BA43
, 5C094GB01
, 5C094JA08
, 5G435AA18
, 5G435BB12
, 5G435KK02
, 5G435KK05
, 5G435KK09
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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平面表示装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-134882
Applicant:株式会社東芝
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液晶表示装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-115587
Applicant:松下電器産業株式会社
-
面取り装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-022866
Applicant:シャープ株式会社
-
特開昭64-055525
-
画像表示装置用金属隔壁基板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-007324
Applicant:日立金属株式会社
-
半導体ウェーハの両面研磨装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-184733
Applicant:三菱マテリアルシリコン株式会社
-
特開昭64-055525
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