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J-GLOBAL ID：200903003437501844

電子装置及びその製造方法

Inventor： 御田 護
Applicant, Patent owner： 日立電線株式会社
Agent (1)： 川澄 茂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000240373
Publication number (International publication number)：2002050721
Application date： Aug. 03, 2000
Publication date： Feb. 15, 2002
Summary：

【要約】【課題】電子装置の製造時間及び製造コストを削減する。【解決手段】1個または複数個の半導体チップと、前記半導体チップと接続される配線と、前記配線と接続された外部装置との入出力用端子とを有し、それらを複数層の絶縁樹脂で段階的にパッケージングし、前記複数の各絶縁樹脂層間に前記半導体チップ、または前記半導体チップとの接続を行う配線を設け、前記半導体チップと配線との接続を行う導通ビアを前記絶縁樹脂層に設け、配線基板を設けない構成にした電子装置であって、前記電子装置の外観形状が、立方体、球体、円柱状などの形状に構成されてなることを特徴とする電子装置。

Claim (excerpt)：

1個または複数個の半導体チップと、前記半導体チップと接続される配線と、前記配線と接続された外部装置との入出力用端子を有し、それらを複数層の絶縁樹脂で段階的にパッケージングし、前記複数の各絶縁樹脂層間に前記半導体チップ、または前記半導体チップとの接続を行う配線を設け、前記半導体チップと配線との接続を行う導通ビアを前記絶縁樹脂層に設け、配線基板を設けない構成にした電子装置であって、前記電子装置の外観形状が、直方体、球体、円柱状等の形状に構成されてなることを特徴とする電子装置。

IPC (8)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/28 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07

FI (5)：

H01L 23/12 501 Z ,  H01L 23/28 J ,  H01L 23/30 B ,  H01L 25/04 Z ,  H01L 25/08 Z

F-Term (6)：

4M109AA02 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109DA02 ,  4M109EE06 ,  4M109GA02