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J-GLOBAL ID:200903003453561520

インク噴射記録ヘッド、その製造方法、インク噴射記録ヘッドチップの製造方法、これを用いる記録方法および記録装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 渡辺 望稔 ,  三和 晴子 ,  福島 弘薫
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003347179
Publication number (International publication number):2004009745
Application date: Oct. 06, 2003
Publication date: Jan. 15, 2004
Summary:
【課題】大規模高集積密度のインク噴射記録ヘッド、特に、フルカラーヘッド、ならびに容易に量産化できるヘッドチップおよびヘッドの製造方法を提供する。 【解決手段】Si基板上に形成された複数個の発熱抵抗体と、発熱抵抗体の各々に対応して設けられ、インク滴を吐出する複数個の吐出口と、吐出口の各々に対応し、隔壁によって仕切られた複数個の個別インク通路と、複数の個別インク通路を連通する共通インク溝と、共通インク溝と連通し、Si基板を貫通する間歇的な複数の連結用インク孔とを備えることにより、およびこれらを備えるインク噴射記録ヘッドチップを製造するに際し、発熱抵抗体が形成されたSi基板上に隔壁を設けた後に、この隔壁の上に、吐出口を形成すべきプレートを接着する工程と、この接着されたプレートにフォトエッチングを用いて複数の吐出口を穿孔する工程とを含むことにより、上記課題を解決する。【選択図】図1
Claim (excerpt):
Si基板の一方の面に形成された薄膜発熱抵抗体列と、 この薄膜発熱抵抗体列の複数の薄膜発熱抵抗体の各々と1対1に対応して、前記Si基板の前記一方の面の上方に設けられた複数のオリフィスと、 前記複数のオリフィスの各々に対応して前記Si基板の前記一方の面上に設けられ、その各々が前記薄膜発熱抵抗体およびこれと1対1に対応する前記オリフィスに連通する複数の個別インク通路と、 前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Si基板の前記一方の面に形成され、前記複数の個別インク通路の各々と連通する共通インク溝と、 前記Si基板の他方の面側に装着され、インク供給用通路を有する実装フレームと、 前記Si基板の前記一方の面側の前記共通インク溝と前記Si基板の前記他方の面側に装着される前記実装フレーム上の前記インク供給用通路とを連通するために、前記Si基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔と、を有することを特徴とするインク噴射記録ヘッド。
IPC (2):
B41J2/05 ,  B41J2/16
FI (2):
B41J3/04 103B ,  B41J3/04 103H
F-Term (11):
2C057AF93 ,  2C057AG14 ,  2C057AG32 ,  2C057AP02 ,  2C057AP12 ,  2C057AP14 ,  2C057AP32 ,  2C057AP52 ,  2C057AQ03 ,  2C057BA04 ,  2C057BA13
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (17)
  • 特開昭48-09622号公報
  • 特開昭54-51837号公報
  • 記録装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平5-068257   Applicant:日立工機株式会社
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Cited by examiner (13)
  • 特開平3-227251
  • インクジェットヘッド
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-353236   Applicant:富士ゼロックス株式会社
  • 液滴吐出器
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-160781   Applicant:日立工機株式会社
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