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J-GLOBAL ID：200903003457191400
基板搬送装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992009804
Publication number (International publication number)：1993198657
Application date： Jan. 23, 1992
Publication date： Aug. 06, 1993
Summary：
【要約】【目的】 液中搬送方式を採用する半導体ウエーハ搬送装置の小型化を図る。【構成】 液槽8内に配置された搬送テーブル(基板搬送径路)2の搬送方向Sの一端側に、この搬送テーブル2に搬送される半導体ウエーハ(基板)10を供給するローダ部(基板供給部)1が配置された半導体ウエーハ搬送装置(基板搬送装置)において、前記搬送テーブル2のローダ部1側の一部と前記ローダ部1に塔載される半導体ウエーハ10の表面若しくは裏面との間を往復移動し、前記ローダ部1から搬送テーブル2の搬送面2A上に半導体ウエーハ10を搬送する搬送用アーム14を備える。
Claim (excerpt)：
液槽内に配置された基板搬送径路の基板搬送方向の一端側に、この基板搬送径路に搬送される基板を供給する基板供給部が配置された基板搬送装置において、前記基板搬送径路の基板供給部側の一部と前記基板供給部に塔載される基板の表面若しくは裏面に対向する位置との間を往復移動し、前記基板供給部から前記基板搬送径路内に前記基板を搬送する搬送用アームを備えたことを特徴とする基板搬送装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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